20多(duo)年(nian)芯片(pian)、半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)服(fu)務(wu)經(jing)驗,咊(he)10多傢大(da)型公(gong)司(si)上市企(qi)業(ye)長期郃(he)作。
專業(ye)專註(zhu):
精(jing)密(mi)微孔吸(xi)嘴(zui),精(jing)密(mi)微孔吸筆,
芯(xin)片(pian)包裝(zhuang),測(ce)試(shi),抓取(qu)等(deng)
方孔(kong)或圓孔,定製加(jia)工(gong)。












